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迄今最轻的天玑 1000+ 手机 realme X7 系列来了:120H

2020-09-14 04:45   编辑:admin   人气: 次   评论(

更重要的是,realmeX7系列采用COP封装工艺,实现了超窄下边框。

8月24日消息,博主@数码闲聊站爆料,realmeX7系列搭载联发科天玑1000+旗舰处理器。

该机将于9月1日正式发布。

realme副总裁徐起科普,相比COF、COG两种工艺,COP则是直接将柔材质的OLED屏幕的一部分向后弯折,从而更进一步节缩小边框,实现接近"无边框"的视觉效果。因为柔性屏幕材质的限制和更高的工艺成本,目前COP工艺仅用于高端旗舰手机。

核心配置上,realmeX7系列采用120HzAMOLED柔性屏,分辨率为FHD+,屏幕形态为挖孔直屏。

据悉,realmeX7系列包含realmeX7和realmeX7Pro两款,其中realmeX7的重量只有175g,realmeX7Pro重量为184g,Pro版预计搭载联发科天玑1000+旗舰处理器,这将是史上最轻的天玑1000+手机。

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